COIN-3D: collaborative innovation in 3D VLSI reliability

COIN-3D richt zich op het bevorderen van strategische netwerken en kennisuitwisseling tussen toonaangevende Europese onderzoeksinstellingen om de onderzoekscapaciteiten en commercialiseringsmogelijkheden op het gebied van 2.5/3D chiplet architecturen te verbeteren. Het project, gecoördineerd door de Universiteit van Thessaly in Griekenland, omvat vier partners uit de EU.

De Universiteit van Amsterdam speelt een cruciale rol binnen dit project, met een specifiek budget van €249.631 uit het totale projectbudget van €1.436.881. Dit initiatief zal niet alleen bijdragen aan de vooruitgang van 3D VLSI-betrouwbaarheid, maar ook aan het versterken van internationale samenwerkingsverbanden en het delen van cruciale technologische inzichten.