18 April 2024
COIN-3D: collaborative innovation in 3D VLSI reliability
COIN-3D richt zich op het bevorderen van strategische netwerken en kennisuitwisseling tussen toonaangevende Europese onderzoeksinstellingen om de onderzoekscapaciteiten en commercialiseringsmogelijkheden op het gebied van 2.5/3D chiplet architecturen te verbeteren. Het project, gecoördineerd door de Universiteit van Thessaly in Griekenland, omvat vier partners uit de EU.
De Universiteit van Amsterdam speelt een cruciale rol binnen dit project, met een specifiek budget van €249.631 uit het totale projectbudget van €1.436.881. Dit initiatief zal niet alleen bijdragen aan de vooruitgang van 3D VLSI-betrouwbaarheid, maar ook aan het versterken van internationale samenwerkingsverbanden en het delen van cruciale technologische inzichten.
Vergelijkbaar >
Vergelijkbare nieuwsitems

14 mei 2025
Databricks neemt open-source database startup Neon over voor $1 miljard
Lees meer >

14 mei 2025
Amsterdamse Volta Ventures lanceert nieuw fonds van €20 miljoen voor tech-startups
Lees meer >

14 mei 2025
Roboat: autonome boten testen in de grachten van Amsterdam
Lees meer >